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高品质锡膏生产厂家专注焊接材料-锡膏、助焊膏

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无铅助焊膏HCF-2606

  • 产品介绍
  • 一、思普助焊膏简介

    无铅中温助焊膏HCF-2606是我司针对SMT无铅锡膏在电子行业使用中的要求参照ROHSIPC标准开发的一款生产SAC无铅锡膏专用助焊膏,产品通过SGS测试符合国际标准。用该产品生产出来的锡膏表面细腻光滑,有良好的保湿性和焊接性能,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通率达到99%以上。      

    二、思普无铅中温助焊膏HCF-2606生产的锡膏特点:

    1、气味小或无刺激性气味

    2、保湿性好,不易干,能长时间保持良好的印刷性能
    3
    、印刷后不易坍塌,能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷,且回流后不连锡
    4
    、焊后残留低,回流后PCB板面干净不粘手
    5
    、润湿性好,细小元器件(060304020201)不立碑、无虚焊假焊、无锡珠
    6
    、爬锡性好,焊点光亮饱满

    7粘性时间长,无需清洗即可达到优越的探针测试,性能具有极高之表面绝缘阻抗。

    三、思普无铅助焊膏储存与使用方法:
     常温(≤25℃),有效期6个月,助焊膏11.0±0.2%与锡粉89.0±0.2%按比例搅拌混合 (建议真空搅拌)

    四、思普助焊膏规格参数:

         助焊膏HCF-2606规格表

    项目

    参考标准

    助焊膏型号

    HCF-2606

     

    助焊膏类型

    RMA免洗型松香系合成树脂

    J-STD-004

    外观

    淡黄色膏体

     

    气味

    无刺激性气味

     

    比重30℃)

    1.061.10

     

    固型物含量%

    2.8%

    JIS-Z-319719998.13

    软化点

    60-70

     

    粘度

    12±0.5 Pa.s (20)

     

    铜镜腐蚀测试

    铜镜无腐蚀

    IPC-TM-650 2.6.15

    焊点色度

    光亮型

     

     

    如果您有任何问题,欢迎与我们联系

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