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高品质锡膏生产厂家专注焊接材料-锡膏、助焊膏

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    思普技术(东莞)有限公司
    地  址广东省东莞市塘厦镇塘厦大道北552号1栋6楼
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无铅高温锡膏SP-5A8-2

  • 产品介绍

  • 高温无铅锡膏 - SnAgCu - 


    合金成份:Sn97.5Ag2.0Cu0.5,或可依客户要求生产。
    产品熔点:227℃~229℃
    颗粒大小:依客户要求订制20-45μm/20-38μm或超细锡粉
    存储说明:锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀即可使用。 
    适用范围:使用窗口广,能满足所有用锡膏焊接的产品,广泛应用在SMT平面印刷贴片技术。同时也适合大功率电子产品之间的缝隙间的接合。


    服务热线:0769-82011389         QQ服务:598005623





    一、锡膏特点:

    ü  本产品为免洗型,回焊后残留少,无气味;焊点饱满,均匀,光亮度好;

    ü  粘性时间长,无需清洗即可达到优越的探针测试,性能及具有极高之表面绝缘阻抗。

    ü  连续印刷温度,在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样,不会产生小锡珠。

    ü  印刷时具有优越的脱膜性,可适用于细间距器件或更细间距的贴装。

    ü  溶剂挥发性慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。

    ü  本产品粘度适中,触变性能好,印刷中和,印刷后不易坍塌,显著减少搭桥发生。

    ü  回流焊时具有优异的调湿性,焊后残留物及腐蚀性小;同时产生的锡珠极少,避免短路。    

    ü  助焊剂含量低,干燥性能好,焊后焊点光泽良好,强度高,导电性能优异。

    ü  产品储存稳定性佳,适用的回流焊方式:红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。

     

    二、无铅焊锡膏SP-5A8-2规格

    项目与型号

    SnAgCu

    焊锡粉

    焊锡合金组成

    Sn97.5Ag2.0Cu0.5

    Sn97.5Ag2.0Cu0.5

    焊锡粉末粒度(μm)

    20~38μm

    25~45μm

    焊锡粉末形状

    球形

    球形

    熔点(℃)

    217~227

    217~227

    焊  剂

    类型

    RMA

    RMA

    水萃取液电阻(Ω.cm)

    >1×105

    >1×105

    锡  膏

    助焊剂含量(%)

    11.0

    11.0

    粘度(Pa.s)

    190±30

    190±30

    表面绝
    缘电阻

    40℃/90%RH

    ≥5×1011

     

    80℃/85%RH

    ≥1×108

     

    铬酸银试纸测试

    合格

    合格

    铜板腐蚀测试

    合格

    合格

    锡珠测试

    二级以上

    二级以上

    卤化物含量(%)

    ﹤0.02%

    ﹤0.02%


    锡膏安全知识

    锡膏的锡粉具有轻微毒性,除外无其他有毒物质;回流焊过程中会产生蒸汽及轻微不同的味道,作业时应该注意空气通风,避免吸入体内。具体产品详情及MSDS欢迎来电来信领取。





    关于思普技术

    思普技术是日本竹禾化学株式会社下属企业,主要生产经营焊锡膏等焊电子化工类产品,拥有竹禾”品牌锡膏和“思普”品牌。

     思普技术(东莞)有限公司专业从事电子焊接辅料的研发及销售,主要产品有SMT锡膏系列,包括超细间距印刷锡膏、通孔低温锡膏、散器模组锡膏、芯片封装锡膏、元器件封装锡膏等各系列锡膏。同时公司还研发生产销售SMT红胶、助焊剂、清洗剂、焊锡膏等高新技术产品。公司秉持“化学反应、创新思维及融合应用”的经营理念,带领公司团队在共同努力下走好技术创新之路,同时实现与国际接轨,产品远销北美日本欧洲等地。


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